AI手機概念8日盤中再度活躍，截至發稿，道明光學、福蓉科技漲停，通富微電漲超7%，思泉新材、希荻微漲超5%。

值得注意的是，福蓉科技近7個交易日已收獲6個漲停板。公司6日晚間提示，公司主營業務為消費電子產品鋁制結構件材料的研發、生產及銷售。公司主要產品為消費電子產品鋁制結構件材料，進一步加工后用于智能手機、平板電腦和筆記本電腦等。公司產品不具有AI功能。

行業方面，自谷歌在2023年10月推出內置AI大模型的Pixel8開始，全球手機企業均加速布局AI手機。2023年11月VIVO發布AI手機X100系列，內置70億參數藍心大模型。2024年1月，OPPO、榮耀相繼發布AI手機。同時三星于1月發布AI手機GalaxyS24系列，底層AI功能基于Google的Gemini，該手機在韓國開售僅28天銷量突破100萬部，刷新S系列銷量最快破百萬紀錄。此外，2月魅族發布AI手機21PRO。蘋果也放棄造車積極布局AI產品，庫克表示蘋果正在向生成式AI領域投入大量資金。

國泰君安證券指出，全球巨頭加速布局AI手機，刺激新一輪換機潮。AI手機硬件規格加速升級，核心供應鏈將深度受益。

AI手機支持本地訓練和推理，用戶數據安全性更高，同時其可以即時理解用戶復雜需求并自主學習，憑借圖文多模態的能力與全域知識，提供更主動、智能、個性化的服務體驗。智能化時代，AI手機將是安全可信的個人化助理。根據《2024年AI手機白皮書》，全球新一代AI手機在2024年的出貨量將達到1.7億部。在中國市場，AI出貨量尤為強勁，預計2024年國內出貨量將達到0.4億部，2027年國內出貨量將達到1.5億部。尤其是旗艦機型將成為新一代AI手機發展初期的重要增長動力。

該機構表示，AI手機推動硬件全面創新升級，核心硬件量價齊升。（1）計算：AI手機推動CPU向全大核設計發展、同時加速NPU、ISP等實現全面升級。（2）存儲：隨著模型增大/精度提升，各個價位段的AI手機將對更高速、更大容量的內存需求快速顯現。（3）無線通信：AI手機需要更高的數據傳輸速率和更低的時延，Wi-Fi7在Wi-Fi6的基礎上引入了320MHz帶寬、4096-QAM、多鏈路操作等技術，將在手機端加速滲透。（4）散熱屏蔽：AI手機對電磁屏蔽以及散熱需求將顯著提升，有望進一步帶動內部電磁屏蔽件、散熱材料等相關產品量價齊升。（5）PCB：AI手機將進一步提升高頻高速板等高規格PCB板用量。（6）電池相關：AI手機對電池續航及電源管理要求提升，進一步帶動大容量/閃充等需求，電池以及電源管理芯片價值量有望提升。