轉(zhuǎn)自：華爾街見(jiàn)聞

三星預(yù)測(cè)今年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到6.6萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)931%。分析人士認(rèn)為，這一樂(lè)觀預(yù)測(cè)主要得益于內(nèi)存芯片價(jià)格的反彈。

韓國(guó)科技巨頭三星電子，預(yù)測(cè)其第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將同比暴增931%。

4月5日，三星在其初步財(cái)報(bào)中稱，今年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.6萬(wàn)億韓元（約49億美元），高于去年同期的6400億韓元。這也創(chuàng)下了三星自2022年第三季度以來(lái)的最高營(yíng)業(yè)利潤(rùn)紀(jì)錄。

同時(shí)，三星還預(yù)測(cè)，其第一季度營(yíng)收將同比增長(zhǎng)11%至71萬(wàn)億韓元。

分析人士認(rèn)為，三星樂(lè)觀的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)主要得益于內(nèi)存芯片價(jià)格的反彈。去年，面對(duì)高通脹，消費(fèi)者削減了電子產(chǎn)品購(gòu)買，導(dǎo)致市場(chǎng)低迷，而當(dāng)前隨著人工智能領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對(duì)大量?jī)?nèi)存芯片的需求使得市場(chǎng)重新回暖。

與此同時(shí)，為了在高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片市場(chǎng)上迎頭趕上，三星正致力于提升其HBM芯片的生產(chǎn)。這類芯片尤其適用于英偉達(dá)圖形處理器進(jìn)行AI計(jì)算。目前，HBM市場(chǎng)主要由SK海力士控制，而英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛上月表示有意購(gòu)買三星的HBM芯片。

華爾街見(jiàn)聞此前文章提到，摩根大通發(fā)布研報(bào)，詳細(xì)解析了關(guān)于三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的各項(xiàng)關(guān)鍵問(wèn)題，包括三星高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展以及同業(yè)比較。

摩根大通在研報(bào)表示，截至2023年底，三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認(rèn)證，并進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。HBM3E12-Hi的樣品測(cè)試正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2024年第二季度開(kāi)始晶圓貼片，第三季度起將大規(guī)模增產(chǎn)。摩根大通估計(jì)，到2024年底，三星的HBM產(chǎn)能將從2023年底的60k提升至130k/月。

摩根大通在2024年2月的全球內(nèi)存市場(chǎng)更新中預(yù)測(cè)，三星的HBM收入將在2024年至2025年達(dá)到56億至95億美元，較去年的19億美元大幅增長(zhǎng)。隨著HBM芯片級(jí)密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行風(fēng)險(xiǎn)。

不過(guò)，數(shù)據(jù)顯示，三星電子相對(duì)于SK海力士的估值差距已擴(kuò)大至36%的折扣，而Micron目前的交易價(jià)格約為未來(lái)12個(gè)月市凈率的2.2倍，與三星電子的1.1倍市凈率相比存在顯著溢價(jià)。摩根大通認(rèn)為，這種低估主要是由于市場(chǎng)對(duì)三星HBM進(jìn)展的預(yù)期低迷所致。