4月24日消息，國泰君安研報表示，AI端側對于存儲容量的需求不斷增加，所需產能的計算結果如下：手機：若內存由8GB增加至16GB，DRAM晶圓新增消耗量約3643.26千片，若閃存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圓新增消耗量約4033.61千片。PC：若內存由16GB增加至32GB，DRAM晶圓新增消耗量約1518.03千片，若閃存由512GB增加至1TB，NAND晶圓新增消耗量約1680.67千片。2023年末，全球DRAM總產能約1351千片/月，NAND總產能約1157千片/月，AI的發展對于晶圓的消耗量有著比較明顯的推動。

全文如下

國君電子｜AI對存儲晶圓產能消耗拉動顯著

摘要：

（1）經過我們的計算，AI的增長對于服務器存儲需求增量較大，計算結果如下：內存：以GB200NVL72為例——單臺GB200NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圓片數為15.21片。SSD：以DGXH100為例為例——單臺DGXH100SSD消耗晶圓0.46片。

（2）AI端側對于存儲容量的需求不斷增加，所需產能的計算結果如下：手機：若內存由8GB增加至16GB，DRAM晶圓新增消耗量約3643.26千片，若閃存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圓新增消耗量約4033.61千片。PC：若內存由16GB增加至32GB，DRAM晶圓新增消耗量約1518.03千片，若閃存由512GB增加至1TB，NAND晶圓新增消耗量約1680.67千片。

（3）2023年末，全球DRAM總產能約1351千片/月，NAND總產能約1157千片/月，AI的發展對于晶圓的消耗量有著比較明顯的推動。

（4）風險提示：下游傳統需求恢復不及預期；AI產業進度不及預期；國際貿易風險。