4月16日消息，初創(chuàng)公司CelestialAI開發(fā)了一種新型互連解決方案，利用DDR5和HBM內(nèi)存來提高芯片間的效率，據(jù)推測AMD可能成為首批采用這種方案的廠商之一。

據(jù)介紹，CelestialAI借助硅光子技術(shù)將HBM和DDR5內(nèi)存結(jié)合在一起，可以堆疊兩個HBM和四條DDR5DIMM，最大可實現(xiàn)72GB+2TB的內(nèi)存容量，第一代技術(shù)可提供1.8Tb/s每平方毫米的速度，第二次技術(shù)相比可提升四倍之多。

CelestialAI計劃使用PhotonicFabric作為連接一切的接口，該公司將這種方法稱為“無需任何成本開銷的加強版Grace-Hopper”。

該公司聯(lián)合創(chuàng)始人DaveLazovsky介紹稱，CelestialAI的光子互聯(lián)引起了潛在客戶的廣泛興趣，不僅在第一輪融資中獲得了1.75億美元（備注：當(dāng)前約12.69億元人民幣），還獲得了像AMD這樣的支持。