成都華微（688709）2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入9.26億元，同比增長9.64%；歸母凈利潤3.11億元，同比增長10.61%；扣非后凈利潤2.77億元，同比增長2.55%。公司2023年營收、歸母凈利潤、扣非后凈利潤均創(chuàng)出歷史新高。

公司2023年年度利潤分配預案為擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.12元（含稅），股利支付率為22.93%。

成都華微司專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，下游客戶集中于特種領(lǐng)域的大型央企集團。

在研發(fā)支出方面，公司2023年全年支出超過1.98億元創(chuàng)出新高，研發(fā)支出占營收的比例為21.40%。目前公司已形成邏輯芯片、模擬芯片、存儲芯片、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力，創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展底色鮮明。

值得指出的是，公司2023年度綜合銷售毛利率為76.15%，較上年保持穩(wěn)中有升態(tài)勢，而公司銷售收到現(xiàn)金占當期營收的比例高達77.74%，為2019年以來最高水平。

機構(gòu)觀點普遍認為，較為穩(wěn)健的經(jīng)營策略配合較充裕的現(xiàn)金流水平通常表明公司財務(wù)指標穩(wěn)健，經(jīng)營韌性及抗風險能力較強，為公司戰(zhàn)略布局及后續(xù)持續(xù)發(fā)展投入需求提供了有力的資金保障。

公司表示，接下來將繼續(xù)立足國之所需，著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系，在超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個方向持續(xù)強化科研投入，實現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲器、總線接口、電源管理等多個方向以市場需求為導向，推動產(chǎn)業(yè)升級。（）