4月12日下午，惠豐鉆石（839725.BJ）2023年度網上業績說明會在全景路演成功舉辦?；葚S鉆石董事長、總經理王來福，惠豐鉆石財務總監李秀英，惠豐鉆石董事會秘書萬磊，銀河證券保薦代表人李雪斌出席本次說明會。

交流會上，問及2023年芯片應用銷售金額，惠豐鉆石財務總監李秀英表示，2023年度應用于第三代半導體微粉銷售占比27%左右。

天眼查信息顯示，惠豐鉆石自2011年6月成立以來，堅持聚焦金剛石微粉“切磨拋”及“功能性金剛石”方面的應用研究，經過多年的技術積累與創新，已發展成為國內領先的金剛石微粉產品供應商，參與“超硬磨料人造金剛石微粉”國家標準的起草。目前，公司主要產品包括金剛石微粉、金剛石破碎整形料及CVD培育鉆石等。

2023年，公司繼續以“四超一穩”產品質量戰略和專業化、精細化、集團化、品牌化發展戰略為指引，持續圍繞增強金剛石粉體競爭優勢，狠抓市場開拓，積極把握第三代半導體、清潔能源、軍工等戰略新興產業良好發展的契機，進一步延伸產品鏈條，戰略布局CVD法生產培育鉆石，并積極探索公司產品在聲、光、磁、電、熱等領域的研究和技術儲備以及在新興領域產業化應用的可能性，保障了經營的持續穩定。

2023年1-12月，惠豐鉆石實現營業收入49,551.72萬元，比上年同期增長14.85%；扣除非經營性損益后歸屬上市公司凈利潤6,271.06萬元。

報告期內，公司持續加大研發投入，全年共計投入研發費用投3,357.90萬元，同比增長59.56%,占營業收入比重為6.78%。截至2023年底，公司獲得授權專利133項，為公司創新驅動發展提供有力支撐。

注意到，隨著資本市場制度的不斷完善，A股上市公司對于投資者回報的重視程度也與日俱增。業績穩健的同時，惠豐鉆石還向一直關注并支持公司的投資者們發展的紅利。根據公司同日披露的2023年度權益分派預案，惠豐鉆石擬以目前總股本為92,250,000股，根據扣除回購專戶610,000股后的91,640,000股為基數，以未分配利潤向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅）。本次權益分派共預計派發現金紅利1374.60萬元。

根據戰略規劃，未來，惠豐鉆石將堅定不移的走專業化發展的道路，以金剛石微粉為主業，不斷進行工藝革新、設備改造，優化現有產品結構。同時，重點布局培育鉆石產業，加大功能性金剛石在半導體、散熱材料、光學等新領域的應用，開拓新的收入增長點，為公司長期可持續發展奠定基礎。

對于2024年經營計劃，惠豐鉆石在其23年度財報中表示，2024年,超硬材料產業發展方向更加明確，路徑更加清晰。公司將認真貫徹全省超硬材料產業高質量發展精神,更好地深耕優勢領域，搶占前沿賽道，突破關鍵技術，著力鍛長板、補短板、強基礎、創品牌，奮力開創惠豐鉆石高質量發展新局面。

具體將從“強化生產管理，加快提質增效”“嚴格質量控制，推進質量立企”“強化開拓意識，提升銷售業績”“優化人力資源，建強惠豐文化”“推進項目建設，強化引擎作用”以及“優化財務管理，筑實資金保障”等六大方面積極入手，推進全年經營目標的實現。（）