4月12日下午，惠豐鉆石（839725.BJ）2023年度網(wǎng)上業(yè)績說明會在全景路演成功舉辦。惠豐鉆石董事長、總經(jīng)理王來福，惠豐鉆石財務總監(jiān)李秀英，惠豐鉆石董事會秘書萬磊，銀河證券保薦代表人李雪斌出席本次說明會。

交流會上，問及2023年芯片應用銷售金額，惠豐鉆石財務總監(jiān)李秀英表示，2023年度應用于第三代半導體微粉銷售占比27%左右。

天眼查信息顯示，惠豐鉆石自2011年6月成立以來，堅持聚焦金剛石微粉“切磨拋”及“功能性金剛石”方面的應用研究，經(jīng)過多年的技術積累與創(chuàng)新，已發(fā)展成為國內(nèi)領先的金剛石微粉產(chǎn)品供應商，參與“超硬磨料人造金剛石微粉”國家標準的起草。目前，公司主要產(chǎn)品包括金剛石微粉、金剛石破碎整形料及CVD培育鉆石等。

2023年，公司繼續(xù)以“四超一穩(wěn)”產(chǎn)品質(zhì)量戰(zhàn)略和專業(yè)化、精細化、集團化、品牌化發(fā)展戰(zhàn)略為指引，持續(xù)圍繞增強金剛石粉體競爭優(yōu)勢，狠抓市場開拓，積極把握第三代半導體、清潔能源、軍工等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)良好發(fā)展的契機，進一步延伸產(chǎn)品鏈條，戰(zhàn)略布局CVD法生產(chǎn)培育鉆石，并積極探索公司產(chǎn)品在聲、光、磁、電、熱等領域的研究和技術儲備以及在新興領域產(chǎn)業(yè)化應用的可能性，保障了經(jīng)營的持續(xù)穩(wěn)定。

2023年1-12月，惠豐鉆石實現(xiàn)營業(yè)收入49,551.72萬元，比上年同期增長14.85%；扣除非經(jīng)營性損益后歸屬上市公司凈利潤6,271.06萬元。

報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，全年共計投入研發(fā)費用投3,357.90萬元，同比增長59.56%,占營業(yè)收入比重為6.78%。截至2023年底，公司獲得授權(quán)專利133項，為公司創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展提供有力支撐。

注意到，隨著資本市場制度的不斷完善，A股上市公司對于投資者回報的重視程度也與日俱增。業(yè)績穩(wěn)健的同時，惠豐鉆石還向一直關注并支持公司的投資者們發(fā)展的紅利。根據(jù)公司同日披露的2023年度權(quán)益分派預案，惠豐鉆石擬以目前總股本為92,250,000股，根據(jù)扣除回購專戶610,000股后的91,640,000股為基數(shù)，以未分配利潤向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。本次權(quán)益分派共預計派發(fā)現(xiàn)金紅利1374.60萬元。

根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，未來，惠豐鉆石將堅定不移的走專業(yè)化發(fā)展的道路，以金剛石微粉為主業(yè)，不斷進行工藝革新、設備改造，優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時，重點布局培育鉆石產(chǎn)業(yè)，加大功能性金剛石在半導體、散熱材料、光學等新領域的應用，開拓新的收入增長點，為公司長期可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。

對于2024年經(jīng)營計劃，惠豐鉆石在其23年度財報中表示，2024年,超硬材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向更加明確，路徑更加清晰。公司將認真貫徹全省超硬材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展精神,更好地深耕優(yōu)勢領域，搶占前沿賽道，突破關鍵技術，著力鍛長板、補短板、強基礎、創(chuàng)品牌，奮力開創(chuàng)惠豐鉆石高質(zhì)量發(fā)展新局面。

具體將從“強化生產(chǎn)管理，加快提質(zhì)增效”“嚴格質(zhì)量控制，推進質(zhì)量立企”“強化開拓意識，提升銷售業(yè)績”“優(yōu)化人力資源，建強惠豐文化”“推進項目建設，強化引擎作用”以及“優(yōu)化財務管理，筑實資金保障”等六大方面積極入手，推進全年經(jīng)營目標的實現(xiàn)。（）