深科技去年實現營收143億元積極布局先進封裝技術
證券時報記者康殷
深科技(000021)4月11日發布2023年年度報告,去年公司實現營業總收入142.65億元,實現歸屬凈利潤6.45億元,扣非凈利潤6.73億元,同比增長3.1%,加權平均凈資產收益率6.06%,每股收益為0.41元。公司擬每10股派現1.30元(含稅)。
深科技在2015年成立子公司沛頓科技,進軍存儲封測業務。當前公司主營業務為存儲半導體、高端制造和計量智能終端。
在半導體封測業務領域,深科技主要從事高端存儲芯片的封裝與測試,產品包括DRAM、NANDFlash以及嵌入式存儲芯片。去年深科技半導體封測業務重點客戶需求穩定,新客戶數量增多,訂單量相較去年同期有所增加,收入實現增長。
去年,深科技完成16層堆疊技術研發并具備量產能力,超薄POPt封裝技術實現量產;建立多項仿真能力,提升研發效率;推動封測材料多元化,多款材料通過測試驗證,可導入量產。深科技表示,未來公司將以滿足重點客戶產能需求和加強先進封裝技術研發為目標,聚焦Sip封裝技術和uPOP堆疊封裝技術和車規級產品設計規范的建立,致力成為存儲芯片封測標桿企業。
在半導體和高端制造持續發力外,去年深科技計量系統業務實現營收25.45億元,同比增長41.81%;毛利率達33.82%,同比增長13.53個百分點。
截至去年底,深科技已為全球40個國家,80余家能源公司提供逾8800萬只智能計量產品,其中主站系統已部署16個國家,可管理超1600萬只智能表計設備,并與歐洲、非洲、亞洲、南美洲、中東地區的多個國家級能源事業單位客戶建立合作關系。
2023年,深科技智能計量業務新開拓西班牙、印尼、約旦等海外市場,繼續中標意大利、荷蘭、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表計項目,與烏茲別克斯坦區域電網公司簽署計量系統雙邊運維協議,在英國、巴基斯坦等國家的重點項目進展順利。
此外,深科技去年兩次中標國家電網有限公司電能表(含用電信息采集)招標采購項目,中標金額合計超過3億元。
為推動計量智能終端業務進一步發展,深科技控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板掛牌,8月通過定向增發的方式募集資金1150萬元以增加其資本規模,優化其資金實力和抗風險能力,12月向北交所申報上市所需材料并得到受理。