中金：AI產業加速驅動1.6T光模塊需求高景氣
中金公司研報認為，結合情景分析對2025年1.6T光模塊的需求量進行測算，綜合考慮供需側的關鍵變量后，預期2025年1.6T光模塊的總出貨量約在360萬—595萬只，高于當前市場預期，建議關注有望受益于1.6T光模塊超預期放量的頭部數通光模塊/器件供應商。
全文如下
中金|智算未來系列六：AI產業加速，驅動1.6T光模塊需求高景氣
中金研究
我們結合情景分析對2025年1.6T光模塊的需求量進行測算，綜合考慮供需側的關鍵變量后，我們預期2025年1.6T光模塊的總出貨量約在360-595萬只，高于當前市場預期，建議關注有望受益于1.6T光模塊超預期放量的頭部數通光模塊/器件供應商。
摘要
AI硬件產業需求高景氣，計算芯片有望加速放量。結合我們的算力產業鏈調研，我們預計2024年英偉達H系列和B系列芯片出貨量分別達到356萬片和35萬片，2025年隨著GB200進一步交付，B系列GPU總出貨量有望達250萬片；此外，我們預計谷歌的TPU和AMD的MI300也或將持續部署，我們認為以上AI芯片的需求均將驅動網絡層面800G/1.6T光模塊的同步放量。
產業鏈利好頻現，1.6T需求有望超預期。OFC2024上多家參展商展示最新1.6T光模塊產品，此前英偉達GTC大會發布的新一代BlackwellAI芯片對互聯能力提出更高要求，X800系列交換機使能1.6T網絡搭建，而光模塊上游產業鏈亦逐步到位，Marvell在業績會上預期其單通道200G的1.6TDSP將于2024年底開始部署、博通表示200GEML準備量產，綜上，我們認為1.6T產業鏈上下游正在加速成熟。部署節奏上，我們預計2H24，1.6T光模塊有望配合英偉達B系列芯片的量產落地開啟配套組網，初步實現小規模放量，至2025年則有望迎來大規模批量部署。技術路徑上，我們認為EML單模在1.6T時代仍是主流，同時看好硅光、LPO等新技術方案的滲透率在1.6T時代迎來跨越式增長。需求形態上，我們預計2025年：1）海外頭部2家左右大客戶的需求將從800G快速向1.6T迭代，1.6T光模塊步入快速放量；2）雖有部分客戶800G需求因向上迭代而下探，但另一批客戶需求從400G向800G迭代有望形成彌補，對800G總需求量形成一定支撐。
我們以2個因素為核心變量，對2025年1.6T總出貨量進行情景分析：1）2025年AI硬件采購整體景氣度（B系列GPU出貨量200-300萬只）；2）1.6T網絡成熟時點（B系列GPU配套1.6T組網方案的比例70%-90%），測得2025年1.6T光模塊總出貨量水平為360-595萬只，中性情景對應470萬只，整體區間高于當前的市場預期。
風險
200GEML光芯片量產能力不及預期；AI產業需求不及預期。