中金公司研報(bào)認(rèn)為，結(jié)合情景分析對2025年1.6T光模塊的需求量進(jìn)行測算，綜合考慮供需側(cè)的關(guān)鍵變量后，預(yù)期2025年1.6T光模塊的總出貨量約在360萬—595萬只，高于當(dāng)前市場預(yù)期，建議關(guān)注有望受益于1.6T光模塊超預(yù)期放量的頭部數(shù)通光模塊/器件供應(yīng)商。

全文如下

中金|智算未來系列六：AI產(chǎn)業(yè)加速，驅(qū)動1.6T光模塊需求高景氣

中金研究

我們結(jié)合情景分析對2025年1.6T光模塊的需求量進(jìn)行測算，綜合考慮供需側(cè)的關(guān)鍵變量后，我們預(yù)期2025年1.6T光模塊的總出貨量約在360-595萬只，高于當(dāng)前市場預(yù)期，建議關(guān)注有望受益于1.6T光模塊超預(yù)期放量的頭部數(shù)通光模塊/器件供應(yīng)商。

摘要

AI硬件產(chǎn)業(yè)需求高景氣，計(jì)算芯片有望加速放量。結(jié)合我們的算力產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們預(yù)計(jì)2024年英偉達(dá)H系列和B系列芯片出貨量分別達(dá)到356萬片和35萬片，2025年隨著GB200進(jìn)一步交付，B系列GPU總出貨量有望達(dá)250萬片；此外，我們預(yù)計(jì)谷歌的TPU和AMD的MI300也或?qū)⒊掷m(xù)部署，我們認(rèn)為以上AI芯片的需求均將驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)層面800G/1.6T光模塊的同步放量。

產(chǎn)業(yè)鏈利好頻現(xiàn)，1.6T需求有望超預(yù)期。OFC2024上多家參展商展示最新1.6T光模塊產(chǎn)品，此前英偉達(dá)GTC大會發(fā)布的新一代BlackwellAI芯片對互聯(lián)能力提出更高要求，X800系列交換機(jī)使能1.6T網(wǎng)絡(luò)搭建，而光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈亦逐步到位，Marvell在業(yè)績會上預(yù)期其單通道200G的1.6TDSP將于2024年底開始部署、博通表示200GEML準(zhǔn)備量產(chǎn)，綜上，我們認(rèn)為1.6T產(chǎn)業(yè)鏈上下游正在加速成熟。部署節(jié)奏上，我們預(yù)計(jì)2H24，1.6T光模塊有望配合英偉達(dá)B系列芯片的量產(chǎn)落地開啟配套組網(wǎng)，初步實(shí)現(xiàn)小規(guī)模放量，至2025年則有望迎來大規(guī)模批量部署。技術(shù)路徑上，我們認(rèn)為EML單模在1.6T時代仍是主流，同時看好硅光、LPO等新技術(shù)方案的滲透率在1.6T時代迎來跨越式增長。需求形態(tài)上，我們預(yù)計(jì)2025年：1）海外頭部2家左右大客戶的需求將從800G快速向1.6T迭代，1.6T光模塊步入快速放量；2）雖有部分客戶800G需求因向上迭代而下探，但另一批客戶需求從400G向800G迭代有望形成彌補(bǔ)，對800G總需求量形成一定支撐。

我們以2個因素為核心變量，對2025年1.6T總出貨量進(jìn)行情景分析：1）2025年AI硬件采購整體景氣度（B系列GPU出貨量200-300萬只）；2）1.6T網(wǎng)絡(luò)成熟時點(diǎn)（B系列GPU配套1.6T組網(wǎng)方案的比例70%-90%），測得2025年1.6T光模塊總出貨量水平為360-595萬只，中性情景對應(yīng)470萬只，整體區(qū)間高于當(dāng)前的市場預(yù)期。

風(fēng)險(xiǎn)

200GEML光芯片量產(chǎn)能力不及預(yù)期；AI產(chǎn)業(yè)需求不及預(yù)期。