清科創(chuàng)投投資項(xiàng)目——AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱原粒半導(dǎo)體）近日宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創(chuàng)投、華峰集團(tuán)等聯(lián)合投資，中科創(chuàng)星、中關(guān)村生態(tài)雨林基金、英諾天使、清科創(chuàng)投等老股東集體追加投資。本輪融資將用于公司大模型AIChiplet研發(fā)流片及相關(guān)算力產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

大模型浪潮下，“云、邊、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持續(xù)擴(kuò)大，而Chiplet資源分布式+強(qiáng)互連特性與大模型需求天然契合，具備高算力、低成本的優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭NVIDIA、AMD等正在積極布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AIChiplet將成為中國(guó)在人工智能時(shí)代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。

原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的AIChiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員均來自國(guó)際知名芯片公司，擁有近二十年行業(yè)資源、芯片研發(fā)與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，AI芯片相關(guān)成果曾被國(guó)際巨頭收購(gòu)。

公司可提供從晶圓到加速卡/模組的一站式大模型算力解決方案，覆蓋多樣化需求、各類場(chǎng)景客戶。公司產(chǎn)品采用創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計(jì)，性價(jià)比相比GPU可達(dá)數(shù)量級(jí)提升，基于公司創(chuàng)新的AIChiplet技術(shù)與不同數(shù)目芯粒組合，公司將推出大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規(guī)格的高性價(jià)比產(chǎn)品，同時(shí)支持定制化算力。

公司大模型算力相關(guān)產(chǎn)品采用先進(jìn)的AI處理器架構(gòu)，可快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲(chǔ)容量規(guī)格帶來顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

一維創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人肖銘楷表示，“Chiplet正在帶來芯片行業(yè)的變革與機(jī)遇，將成為未來大算力大模型芯片的主流形態(tài)。原粒半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)擁有深厚的AIChiplet技術(shù)儲(chǔ)備，所研發(fā)的算力芯片采用全新的積木式架構(gòu)，具備極高技術(shù)壁壘與獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。算力是大模型時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力，原粒產(chǎn)品將為行業(yè)帶來全新的價(jià)值與突破。”

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：“當(dāng)前AI芯片朝高算力、高集成方向演進(jìn)，加之超大芯片面積帶來超高研發(fā)投入、極低生產(chǎn)良率和極高制造成本，Chiplet是高算力芯片未來的重點(diǎn)發(fā)展方向，未來有望成為AI芯片的主要形式。原粒半導(dǎo)體具備高水平的成建制團(tuán)隊(duì)與業(yè)界*的AIChiplet技術(shù)積累，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品定位清晰，我們堅(jiān)定看好公司未來在AI行業(yè)生態(tài)中的價(jià)值和發(fā)展前景，期待公司成為AGI時(shí)代算力行業(yè)的引領(lǐng)者，成長(zhǎng)為世界級(jí)半導(dǎo)體公司。”

清科創(chuàng)投

清科創(chuàng)投成立于2006年，累計(jì)管理11支人民幣基金及4支美元基金，已投資近200家優(yōu)質(zhì)企業(yè)。主要聚焦新消費(fèi)及創(chuàng)新科技等領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)，致力于挖掘并投資早期高成長(zhǎng)潛質(zhì)企業(yè)。依托于前瞻性的研究支持，清晰的投資策略，并借助清科集團(tuán)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，我們?yōu)槌鲑Y人帶來投資回報(bào)；為被投資企業(yè)帶來資金以外更多的增值服務(wù)，協(xié)助其取得*發(fā)展。