2024年4月6日消息，據國家知識產權局公告，小米汽車科技有限公司申請一項名為“芯片封裝方法及芯片封裝結構“，公開號CN117832189A，申請日期為2024年1月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種芯片封裝方法及芯片封裝結構，屬于半導體技術領域，能夠改善多芯片并聯封裝的均流性。一種芯片封裝結構，包括多個功率器件、連接線和封裝基板，其中：所述多個功率器件中每個功率器件的第一輸入輸出端分別與各自的所述連接線的第一端電氣連接；各個所述連接線的第二端與所述封裝基板的第一金屬區進行電氣連接，而且，各個所述連接線的第二端與所述封裝基板的第一金屬區的電氣連接位置之間是相鄰近的；各個所述功率器件的第二輸入輸出端與所述封裝基板的第二金屬區電氣連接，其中，所述第一金屬區與所述第二金屬區未電氣連接。