2024年4月6日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，小米汽車科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)“，公開號(hào)CN117832189A，申請(qǐng)日期為2024年1月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，能夠改善多芯片并聯(lián)封裝的均流性。一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)功率器件、連接線和封裝基板，其中：所述多個(gè)功率器件中每個(gè)功率器件的第一輸入輸出端分別與各自的所述連接線的第一端電氣連接；各個(gè)所述連接線的第二端與所述封裝基板的第一金屬區(qū)進(jìn)行電氣連接，而且，各個(gè)所述連接線的第二端與所述封裝基板的第一金屬區(qū)的電氣連接位置之間是相鄰近的；各個(gè)所述功率器件的第二輸入輸出端與所述封裝基板的第二金屬區(qū)電氣連接，其中，所述第一金屬區(qū)與所述第二金屬區(qū)未電氣連接。