中信證券研報指出，2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、投資減、產能降，一直在各個子板塊輪動，23Q4新一輪景氣周期的曙光顯現。我們預計2024年Q2及以后，終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業績逐季度改善。我們整體看好2024年半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復會帶來的投資機會。

全文如下

半導體｜行業復蘇曙光初現，AI景氣持續拉動成長

2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、投資減、產能降，一直在各個子板塊輪動，23Q4新一輪景氣周期的曙光顯現。我們預計2024年Q2及以后，終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業績逐季度改善。我們整體看好2024年半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復會帶來的投資機會。

▍全球半導體產業處于逐步復蘇趨勢，SIA預計全球半導體產業2024年會呈現“整體穩步恢復，子產業結構性分化調整”的態勢。

2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、投資減、產能降，一直在各個子板塊輪動，自23Q4開始看到新一輪景氣周期的曙光，SIA預計全球半導體產業2024年會呈現“整體穩步恢復，子產業結構性分化調整”的態勢。根據世界半導體貿易統計（WSTS），全球半導體銷售額2023年1月到達階段性底部后逐步修復，2023年10月回到2022年1月的水平，單月數據看，行業供應鏈的去庫存告一段落；SIA預計2024年銷售額同比+13.1%至5884億美元，創歷史新高，證明全球半導體市場正在逐步復蘇。

▍臺股月度營收來看，半導體板塊整體呈現23年上半年下滑，23下半年下滑開始收窄或止跌回升，設計、封測及消費電子端下降幅度收窄明顯。

1）制造板塊：半導體封測、PCB制造及原料等板塊受到下游需求下降的影響，23年總體業績下滑，23年下半年需求逐步修復，2024Q1實現同比增長；半導體制造和材料端23年全年業績呈下滑趨勢，但是因為庫存等因素影響，板塊的下滑和修復開始時間較其他板塊晚1~2季度。

2）輕資產（設計）板塊：下游消費電子景氣度不高的影響，芯片設計廠商積極去庫存，產品ASP下降，導致23上半年營收下滑；23下半年開始，因為基數變低且需求逐步修復，整體收入整體開始止跌回升。

3）電子元器件板塊：由于下游需求疲弱或有波動，23年上半年公司業績同比仍呈下滑趨勢；23下半年開始，因為基數變低且需求逐步修復，收入開始止跌回升。

4）消費電子板塊：受到下游需求下滑的影響，整體業績波動，其中手機和消費電子代工板塊跌幅高于PC和主板板塊。

▍全球主要半導體廠商23Q4財務表現及24Q1指引情況來看，業績整體呈現環比回升趨勢，AI拉動下設計端景氣度成長領先。

23Q4晶圓生產、代工和封測等生產端板塊業績環比回升，但是同比仍然承壓；受到下游AI需求拉動的影響，設計公司業績同環比成長。根據各公司指引，展望24Q1，半導體各板塊的公司預計業績均相對平穩，AI相關公司保持強勢增長。

▍風險因素：

全球宏觀經濟低迷風險，下游需求不及預期，創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率波動等。

▍投資策略：

2024年來看，預計行業需求在Q1或上半年仍然呈現終端需求弱復蘇的狀態，Q2或下半年，終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業績逐季度改善。我們整體看好2024年半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復會帶來的投資機會。

一、外部限制不斷加碼，倒逼國產化加速，芯片制造戰略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-封測-設備-零部件全產業鏈自主化。1）設備/零部件：長期擴產持續，短期訂單加速，我們根據中國國際招標網數據統計，當前設備國產率約20%；2）制造：景氣周期下行體現至報表，市場已price-in，目前估值處于低位；3）先進封裝：傳統封裝有望進入復蘇通道，我們認為先進封裝在AI時代增量需求及國產替代空間巨大。

二、AI躍升至2.0時代帶來的云端與終端增量趨勢。大模型多模態拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。1）云端：我們預計全球算力規模2022-2030年有望實現高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發展，建議關注受益于算力需求提升的相關環節公司。2）終端：智能交互升級或成為終端出貨成長新動能，關注平臺型主芯片企業以及有望與大模型合作的品牌/ODM。

三、2024年是半導體板塊周期拐點之年，我們預計半導體行業整體將從2023年低基數基礎上逐步回溫，有利因素包括存儲產品價格增長，AI需求持續強勁，庫存調整回歸正常水平。