天風證券研報指出，2024—2025年仍是全球AI軍備競賽的關(guān)鍵時期，算力需求保持快速增長，光互聯(lián)領(lǐng)域有望持續(xù)受益。推薦光模塊及上游光器件：中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛；光芯片及硅光：源杰科技、博創(chuàng)科技、銘普光磁、仕佳光子、光庫科技。建議關(guān)注：光迅科技、羅博特科。

全文如下

天風·通信|MarvellAIDay釋放增量信息，持續(xù)堅定看好光模塊

公司AI加速業(yè)務收入高增，公司數(shù)據(jù)中心市場份額有望從10%提升至20%；數(shù)據(jù)中心算力資本開支23-28年化復合增速達24%，5層網(wǎng)絡架構(gòu)或被需求；XPU與光互聯(lián)配比關(guān)系未來有望提升至1:10，AI使光模塊迭代周期縮短一倍，硅光模塊有望打開增量市場。

事件：當?shù)貢r間2024年4月11日Marvell舉辦“AcceleratedInfrastructurefortheAIEra”會議，公司在會上分享了經(jīng)營業(yè)務、算力網(wǎng)絡、光互聯(lián)等相關(guān)信息。

公司AI加速業(yè)務收入高增，公司數(shù)據(jù)中心市場份額有望從10%提升至20%

MarvellAI加速業(yè)務收入處于高增長階段。FY23公司AI收入約2億美元，F(xiàn)Y24增至5.5億美元，F(xiàn)Y26有望突破25億美元，F(xiàn)Y2023-26CAGR=132.08%。Marvell在數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模有望從CY23的210億美元提升至CY28的750億美元，CAGR=29%。

Marvell長期目標將公司的市場份額從10%提升至20%，增長點主要來自于加速定制化計算、交換機業(yè)務。

數(shù)據(jù)中心算力資本開支23-28年化復合增速達24%，5層網(wǎng)絡架構(gòu)或被需求

2023年數(shù)據(jù)中心資本開支總額2600億美元，撇除物理基建后的設(shè)備開支規(guī)模為1970億美元，其中半導體潛在市場規(guī)模占1200億美元，撇除模擬和儲存器后，核心半導體潛在市場規(guī)模為820億美元。將820億進一步細分，計算半導體占680億美元，互聯(lián)半導體占40億美元、交換半導體占60億美元、存儲半導體占40億美元。Marvell預計數(shù)據(jù)中心算力支出有望從2023年的680億增至2028年的2000億美元，CAGR=24%。

模型發(fā)展拉動集群、光互聯(lián)增長，5層網(wǎng)絡架構(gòu)或?qū)⒊霈F(xiàn)。GPT-3需要1000個集群和2000個光互聯(lián)，GPT-4需要2.5萬個集群和7.5萬個光互聯(lián)。隨著AI模型越來越大，未來10萬個集群將很快被采用，從而需要5層網(wǎng)絡架構(gòu)和50萬個光互聯(lián)。

XPU與光互聯(lián)配比關(guān)系未來有望提升至1:10，AI使光模塊迭代周期縮短一倍，硅光模塊有望打開增量市場

XPU與光互聯(lián)的配比關(guān)系從早年1:1有望提升至未來的1:10。

訓練側(cè)每單個集群中XPU卡數(shù)量多，但集群數(shù)量少；推理側(cè)每單個集群中XPU卡數(shù)量少，但集群數(shù)量多。

以2023年為起點，未來光模塊速率迭代周期將從原先每4年翻一倍縮短至每2年翻一倍。

MarvellPCS技術(shù)可將光模塊傳輸距離從100公里提升至1000公里，硅光模塊有望打開10億美元增量市場。

2024-2025年仍是全球AI軍備競賽的關(guān)鍵時期，算力需求保持快速增長，光互聯(lián)領(lǐng)域有望持續(xù)受益。推薦光模塊及上游光器件：中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛；光芯片及硅光：源杰科技（與電子團隊聯(lián)合覆蓋）、博創(chuàng)科技、銘普光磁、仕佳光子、光庫科技。建議關(guān)注：光迅科技、羅博特科。

風險提示：AI發(fā)展不及預期，下游應用推廣不及預期，中美貿(mào)易摩擦等風險。