三星取得半導(dǎo)體器件封裝專利，該專利技術(shù)能實(shí)現(xiàn)阻抗匹配
時(shí)間：
小采
時(shí)事
2024年4月4日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體器件封裝“的專利，授權(quán)公告號(hào)CN110875288B，申請(qǐng)日期為2019年8月。
專利摘要顯示，本公開提供了半導(dǎo)體器件封裝。一種半導(dǎo)體器件封裝包括通過(guò)封裝球安裝到封裝基板的上表面的半導(dǎo)體芯片。該封裝基板包括：球焊盤，在封裝基板的上表面上并且連接到封裝球；信號(hào)跡線，位于封裝基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，連接在球焊盤和信號(hào)跡線之間。阻抗匹配元件配置為與半導(dǎo)體芯片的終端阻抗建立阻抗匹配。