[路演]華嶺股份業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì):聚焦七大產(chǎn)品領(lǐng)域強(qiáng)化創(chuàng)新與技術(shù)升級(jí)
華嶺股份(430139)2023年度報(bào)告業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)于2023年3月29日在全景路演舉辦。在線上交流活動(dòng)中,就投資者關(guān)于“2024年公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)”的提問(wèn),總經(jīng)理、董事錢(qián)衛(wèi)表示:公司將會(huì)持續(xù)圍繞處理器、5G通訊和網(wǎng)絡(luò)北斗導(dǎo)航、人工智能、無(wú)線連接、存儲(chǔ)器、車(chē)規(guī)級(jí)MCU、模擬芯片等7大產(chǎn)品領(lǐng)域拓展市場(chǎng),獲得業(yè)績(jī)提升。
此外,就投資者關(guān)于“公司新產(chǎn)品和新技術(shù)的開(kāi)發(fā)情況”的提問(wèn),總經(jīng)理、董事錢(qián)衛(wèi)表示:公司堅(jiān)信創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展。2023年完成發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)10項(xiàng),軟件著作權(quán)登記18項(xiàng)。公司遵循“安全自主”國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向,重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代需求迫切,智能升級(jí)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域。圍繞客戶完成車(chē)規(guī)芯片測(cè)試開(kāi)發(fā),工程齊套技術(shù)、數(shù)據(jù)分析技術(shù)研發(fā),運(yùn)行并完善IATF16949體系及五大工具。持續(xù)開(kāi)發(fā)Soc、存儲(chǔ)器、信號(hào)鏈等量大面廣產(chǎn)品。針對(duì)高可靠產(chǎn)品,逐步采用機(jī)械手測(cè)試,提升并行測(cè)試工位數(shù)目,靈活調(diào)動(dòng)機(jī)臺(tái)。成立工程測(cè)試服務(wù)中心,集中技術(shù)與平臺(tái)資源,加強(qiáng)工程測(cè)試支持,優(yōu)化測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)控制流程,統(tǒng)籌管理開(kāi)發(fā)與工程測(cè)試,保障產(chǎn)線及時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能。布局核心測(cè)試設(shè)備及裝置研發(fā)。
公開(kāi)資料顯示,華嶺股份是一家獨(dú)立的專(zhuān)業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè),為各類(lèi)集成電路企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)和高效的測(cè)試整體解決方案及多種增值服務(wù),業(yè)務(wù)主要包括:測(cè)試技術(shù)研究、測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試裝備研制、測(cè)試驗(yàn)證分析、晶圓測(cè)試、集成電路成品測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、自有設(shè)備租賃。()
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