智駕通信芯片企業仁芯科技完成新一輪融資
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小采
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訊(記者王輝)國內智駕通信芯片企業仁芯科技4月24日發布消息表示,近日公司已完成近億元Pre-A++輪融資,本輪融資由長江中大西威領投,電連晟德創投基金、容億投資等新老股東跟投,展現了產業資本對仁芯科技的高度認可與青睞。
仁芯科技自成立以來,主要專注于車載高速通信芯片的研發與創新本輪融資所募集的資金,將主要用于公司第一代16Gbps高性能車載SerDes產品的規模化量產、全場景應用落地推廣以及全流程客戶服務隊伍的建設。這將有助于仁芯科技進一步鞏固在車載SerDes芯片領域的領先地位,并加速其產品在市場上的推廣與應用。
作為本輪融資的領投方,長江中大西威基金負責人表示,仁芯科技在車載通信芯片領域擁有深厚的技術積累和豐富的行業經驗;經過產業方的測試和驗證,其產品在功能、性能、可靠性等方面均達到了行業領先水平。該機構看好團隊的技術實力和商業化運作的能力,將協同產業資源,支持和加速仁芯產品的市場化進程。
仁芯科技創始人兼CEO黨偉光表示,公司將秉持“為客戶創造價值”的經營理念,持續加大自主研發力度,不斷提升產品能力,與產業合作伙伴展開深入合作,打造出更多方案和產品,滿足市場和客戶需求,共同推動技術進步和應用創新。